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没有芯片华为一无是处?小米高管发文嘲讽华为,却被网友“怼”了
发布时间:2020-08-19 21:56 来源:互联网

美国打压华为的事情相信大家都注意到了,从去年五月份美国就将华为列入“实体清单”,限制众多美国企业对华为的零配件供应。华为是一家实力很强的企业,在被断供之后很快拿出了自己的“备胎计划”,还积极采用日韩的零配件,到目前已经完成了手机和5G基站的“去美化”。美国步步紧逼,到了今年五月份,又要求全球使用美国技术的企业,在于华为合作的时候必须经过他们同意。

其中大家最担心的就是EDA软件和台积电方面的断供了,我们都知道,华为有研发芯片的能力,其海思麒麟芯片已经广泛地用在了华为手机上,其他厂商没有了高通不行,但华为完全没问题。可华为没有能力完全靠自己完成芯片制造的流程,其中用来设计芯片的EDA软件只有美国企业产品能够符合要求,而台积电则是全球最大的芯片代工厂,代工工艺也是全球领先,如果台积电不再为华为代工芯片,华为芯片生产就可能遇到问题,进而影响到智能手机销量。

也因为美国扩大对华为的禁令,台积电与华为的合作受到了一些影响,网络上有消息称,台积电今年只能为华为提供800万的芯片产能,而华为也已经与联发科合作,已经有不少采用联发科芯片的华为手机了。华为目前遭遇到了很大的阻力,然而却有人在幸灾乐祸,小米高管在微博发文表示“硬件差异化没了,预计友商明年重点宣传软件和生态”,友商当然指的就是华为,小米高管明显是在嘲讽华为往年在自研芯片方面“大做文章”。

小米高管微博发布之后,却被不少网友“怼”了,有网友不客气地表示“你一个跪着的有资格嘲讽人家站着的吗?”。华为一直是小米强大的竞争对手,由于海思麒麟芯片的存在,更多人愿意选择华为手机,小米也早就开始了自研芯片的道路,但至今仅仅推出过一款产品,迫于无奈小米只能“大吹特吹”高通芯片,而且对于华为颇有一种“吃不到葡萄就说葡萄酸”的心理。

华为一直将自研芯片视为自己的核心竞争力,诚然海思麒麟的性能可能不如高通、苹果,也不能说是完全自研的产品,但至少相比于小米,华为在高科技领域多走了一步。华为发展芯片我们应该支持,而且未来的小米也极有可能成为下一个华为,但小米创建的时间还是太短,同行之间有竞争可以理解,但是在大是大非面前,应当携手同心!

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