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华为半导体制裁再度升级,这是一个超级大国对一家企业的宣战书
发布时间:2020-06-06 08:20 来源:互联网

近日,美国商务部宣布了一项新的规则,要求全球半导体厂商,只要使用了美国的技术,或者使用美国设备的,半导体芯片出口给中国华为的时候,就必须要得到美国政府的官方出口许可证,涉及到美国本土和在全球其他的生产企业。

这项规则的出台,受到影响最大的就是供给华为芯片的厂商台积电和主要被制裁的企业,华为。

美国在全世界半导体芯片上独占了50%的市场份额,是公认的世界第一的半导体强国,在全球十大芯片制造企业中,美国自己的本土企业就占有了6家,剩下的4家为三星电子,台积电公司,海力士和华为海思,美国在半导体上拥有话语权,这才让其拥有这种轻易制裁全球半导体科技的话语权。

在面对美国制裁的情况下,接收华为大量订单的生产芯片厂商台积电,如果申请美国的销售许可证不给批准的话,那么台积电将不会再给华为生产芯片,而华为的芯片也会断供。

有的网友提出来,中国的中芯国际继续按照制造工艺给华为提供芯片不就好了吗,但是对于5nm的芯片,中芯国际还是心有余而力不足,即便是可以制作出最新工艺水平的芯片,那么上文提出的美国会对全球上使用美国技术的厂家施压,这样看来,美国是否对中芯国际动手,或许是迟早的事情。

有的网友质疑,中芯国际是中国人自己的本企业,包括国内的生产芯片的各个高新企业,也采购了美国的产品和生产技术,对于美国的限令,我们可不可以用自己的手段和设备避开美国那荒唐的做法,去直接去生产呢?

这个想法很好,但是做不到这种程度,即便是可以避开,但是按照中芯国际目前可以量产的芯片制程,最好的只能是量产14nm的,而7nm的现在还处于研发阶段。但是一直给华为供货的台积电已经可以做到量产5nm制程的芯片,3nm的正在开发中。

5月18日,华为官方给出了说法,华为目前对这事情做了整体全面的评估,其自身的业务会受到很大的影响,但是会尽可能寻求更好的替代解决方案,不得不说,华为在芯片上的问题,将会是举步维艰。

对于中国的半导体产业,目前IC的设计层面已经实现了自主化,但是由于起步较西方发达国家晚,在设备制造方面落后于人,这种局面短期并不会有太大的改变,而且对于设备的采购也受制于人。

目前,美国对华为的精准打击,并不限于美国本土,更将手段执行到了全球,只要使用了美国技术的企业想要和华为做生意,就必须要和美国政府去提出申请。这点让华为雪上加霜,华为轮值董事长郭平,在面向全球分析师和媒体的时候标明,华为现在是在求生存。凭借这一点,可以看得出来,华为在现在是在面临多大的企业抉择。

美国人玩的中美科技战,而华为的各种技术,尤其是5G术可以做到全球领先,就是美国重点打击的对象,已经威胁到了美国科技上的地位,那么美国就要不择手段地打压下去而打压了中国关键的科技企业,其他在国内的高新科技企业就也就会在打压华为的同时,随之削弱。

而美国的这种种做法,势必会加速中国的本土企业整合国产化设备和技术,同时,由于美国对华为的断供,也将导致美国半导体公司中很多美国人失业,想要通过打击中国企业,可能在下达命令的时候,没有想过自己本土企业的就业影响。

去年美国对华为的实体清单限制了华为,导致华为损失120亿元之多,但是华为依旧挺了过去,而且应收同比还有增加。

现在最重要的一个问题,中芯国际可以量产的14nm芯片可以满足华为中低端的需求,那么旗舰高端的产品所用到的芯片订单呢,后续华为的芯片订单该交给谁,才能担负起5nm芯片的量产能力。

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