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要闻:我国碳基半导体领域取得关键突破
发布时间:2020-06-12 12:28 来源:互联网

由北京元芯碳基集成电路研究院彭练矛教授和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。我国在碳基技术领域取得的一些列突破进展,将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。相关公司有楚江新材、丹邦科技、银龙股份等。

财政部、民航局印发关于对民航运输企业在疫情防控期间稳定和提升国际货运能力实施资金支持政策的通知,拟对航空公司疫情防控期间实施客舱内装货改装项目发生的费用给予补助。补助标准按照改造成本的80%予以补助,按飞机类型分成两档:单通道飞机每架最高补助80万元,双通道飞机每架最高补助145万元。对疫情防控期间执飞的不载客国际货运航班给予奖励。相关公司主要有中国国航、南方航空、东方航空等。

5月26日,海南省发布《海南省人民政府办公厅关于加快推进装配式建筑发展的通知》,从政策监管机制、产能布局、科技创新引导、容积率奖励、监督与问责等方面进行了具体规定,共涉及政策措施13条。《通知》第四条提出,到2022年底,各市县年度商品住宅实施计划项目中,采用装配式方式建造的比例应不低于80%。

自从苹果AirPodsPro采用SiP(系统级封装)方案后,无线蓝牙耳机(TWS)市场对SiP技术导入越来越普及,各大封装业者都推出自家SiP方案来争取设计业者支持。而5G换机潮的到来更是带动SiP需求迅速增长,高集成化的SiP已成为产业新趋势。随着无线耳机等可穿戴设备的大规模采用及5G手机出货量的快速增长,SiP方案需求将持续爆发,行业公司迎来机遇。相关公司有环旭电子、长电科技等。

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