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国产芯片产业现状大曝光!如要彻底打破美日垄断:还要翻过三座大山
发布时间:2020-07-07 14:55 来源:互联网

【6月13日讯】相信大家都知道,自从中兴、华为等中国企业被列入到美国“实体清单”之后,也是再次让我们意识到了目前发展中国高科技产业,依旧还有很多急需解决的事情,例如前一段时间,美国再次对华为升级了“断供制裁”措施,在美国新颁发“禁令新规下”,华为海思半导体芯片也将会陷入到无芯片代工厂商帮忙量产芯片的尴尬局面之中,这也再次让大家意识到了芯片被“卡脖子”是一件多么严峻的事情。对此很多网友也纷纷开始期盼,国产芯片产业能够得到全面崛起,让中国企业不再遭受“断供”之苦;

但实际上国产芯片想要得到长足发展,几乎要从原材料、设备、软件等等一整个芯片产业链,都要实现“国产化”,才能够彻底的让“国产芯片”不再被卡脖子,而目前整个芯片产业链中,国产芯片依旧还要解决原材料、半导体设备、软件这三大棘手问题,如果能够彻底的翻过这三座大山,那么国产芯片就基本解决了被“卡脖子”的问题。

首先在半导体原材料方面,其中大家最为熟悉的或许就是“硅”,由于生产芯片的需要99.9999999(9个9纯度)的硅,而目前国内虽然已经能够制造一些高纯度硅,但整体产量依旧不高,整体依旧还需要从日本进口,除此之外还有光刻胶等多达19种核心半导体原材料产品,所以日本企业typo id=typo-522 data-origin=也视 ignoretag=true也视/typo在半导体原材料方面,市场份额一度高达75%+,几乎处于垄断地位,而全球芯片制造企业都需要从日本进口半导体原材料,例如前一段时间“日韩半导体之争”,就是日本半导体原材料开始断供韩国芯片巨头,这也就意味着,今天日本可以卡韩国“脖子”,那么明天日本也可以卡中国的脖子。

其次便是在半导体设备、软件两大领域,而最重要的芯片软件就是EDA软件,美国企业几乎垄断着高端EDA软件市场,而在半导体设备领域,目前全球最强的光刻机巨头—荷兰ASML,所制造的光刻机设备依旧还有来自于美国的技术以及相关元器件产品,所以荷兰ASML公司也必须听命于美国,看美国脸色行事。其次美国在沉积、离子注入、CMP、匀胶显影等技术领域,美国同样也是占据着行业垄断的领先地位。如此可见,国产芯片想要实现逆袭崛起,那么就必须将核心原材料、设备、软件等重要核心技术掌握在自己手中,才能够彻底的打破美日垄断。

最后:各位小伙伴们,你们对于国产芯片目前所存在被“卡脖子”的问题,都有什么样的意见和看法呢?或者你们觉得国产芯片是否能够取得突破,彻底的解决被卡脖子的问题呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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