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日本半导体关键核心材料,再次获得突破
发布时间:2020-07-18 18:02 来源:互联网

说实话,日本半导体厂商,尤其是在处理器制造方面,甚至设计封装方面,都没有可以拿得出手的企业,原因当然在于美国对日本半导体产业的打压,这些事情主要发生在前些年,而如果因此认为日本在半导体产业,毫无轻重的话,那就大错特错了。

日本在半导体产业上的优势主要集中在半导体材料方面,也就是半导体产业的上游,而且优势巨大,达到了可以左右半导体产业发展的地步。

正是因为日本半导体产业在上游的巨大优势,所以才会出现日本对韩国半导体产业进行打压的情况出现,也让人们发现,日本在半导体产业上的优势,非常值得关注,而不是被毫不起眼地忽视掉!

当然,这主要是因为这些年,日本在半导体材料上的持续创新。而现在日本在氮化镓的研制方面又有了新的突破,将有可能带来半导体产业的又一次革命。

近日,日本东北大学、日本制钢所公司和三菱化学公司合作开发出了一种氮化镓单晶基板量产方法:低压酸性氨热法。

通过低压酸性氨热法,可以实现直径2英寸以上的氮化镓单晶基板的量产。而这种基板,具有高纯度、大口径、晶体镶嵌性低、基板几乎没有曲翘的良好晶体结构特性。如果能普及,将助力性能优异、成熟稳定的氮化镓垂直功率晶体管进入实用化阶段。

日本在半导体产业上的存在主要集中在上游地区,比如一些核心的关键材料,晶圆、特种气体等方面,有着非常大的优势,这主要就是在于日本企业在产业链的上游进行了长时间的技术积累。

而且日本半导体材料厂商所看重的并不是短期利益,而是产业链上游的长期技术以及经验积累,这会导致他们形成产业上游的垄断,而一旦这种垄断建立起来之后,而一旦这种技术优势建立起来之后,就会形成垄断,带来巨大的利润,这是我们的短板。

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