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中科院突破5nm激光光刻,ASML光刻机难替代,华为芯片依然艰辛!
发布时间:2020-08-02 19:48 来源:互联网

一个好消息传来,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张子旸与国家纳米中心刘前共同在

Nano Letters上发表了一篇研究论文,论文的主要内容是他们所研发的新型5nm高精度激光光刻加工方法。说到芯片这个问题,一直是我国的弱项,美国也频繁以此来卡住我国高新企业的脖子。本次中科院新型5nm高精度激光光刻的成功研发,填补了我国在这一领域的空白,是一件值得庆祝的事情。很多人自然地就会联想到5nm高精度激光光刻与荷兰ASML公司光刻机之间的关系,那么,彼此之间究竟有哪些异同呢?

说正题之前,有必要来解释一下5nm工艺制程,否则大多数人对此毫无概念。举一个简单的例子,当前各大手机厂商旗舰机型均使用的是7nm工艺制程,苹果的A13处理器、华为的麒麟990处理器、高通的骁龙865等。至于各大手机厂商下代旗舰机型,将会升级至5nm工艺制程(工艺制程越高,意味着芯片的性能越强、功耗越低)。至于芯片生产,那就离不开光刻机,这也是美国能够限制华为芯片的地方。

首先,大家可能会注意到,5nm高精度激光光刻的前面有一个“新”字,这意味着与传统的光刻工艺有着一定的差异。如果单从技术的角度来讲,可能会导致更多的人陷入迷茫。简单点来说,中科院的新型激光光刻打破了传统激光直写光刻胶的限制,可以试验多种材料,激光直写的应用场景更广。高效与高精度是一对矛盾体,高端芯片之所以供不应求,与其生产效率有关,中科院新型激光光刻很好地解决了效率与高精度之间的问题。

还有一个问题值得注意,中科院所提的一只是新型5nm高精度激光光刻,并没有涉及到光刻机的问题,这里并不等同于具备了5nm光刻机的生产实力。

其次,有一个问题大家依然值得关注,那就是试验成功并不等于正式商用。假设中科院当前已经具备了5nm工艺制程芯片的制造,短期内依然无法成规模的使用。任何芯片产品正式商用之前需要满足两个条件,一个是成本因素,是否能够达到当前世界的平均生产水平;一个是良品率的问题,能否达标将会十分关键。虽然中科院的这次重大突破值得我们高兴,但是也应该正视我国与高端光刻机企业之间的巨大差距。

既然说到了芯片,再来谈谈华为,华为自主研发芯片的道路依然艰辛。虽然华为具有自主研发芯片的能力,但是高端芯片的生产一直有台积电代工生产。这次美国想要限制华为,主要的出手对象就是台积电。均被高端芯片代工的厂商只有那么几家,假如失去台积电,三星更加不会为华为进行代工生产(中芯国际虽然能够代工,但是当前仅具备中低端芯片代工的能力)。极端情况出现,华为或将被迫放弃高端芯片生产,只能够通过购买高通、三星、联发科的芯片。至于华为能否完全放弃芯片研发?个人觉得并不可能,至少中低端芯片还有中芯国际可以代工。

现阶段,中科院新型5nm高精度激光光刻对华为并没有任何帮助,华为未来究竟该如何度过难关呢,您怎么看?欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。

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