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华为B计划暴露!两年内量产5nm光刻机怎么可能?真正的目的是这个
发布时间:2020-08-24 01:27 来源:互联网

去年5月,美国把华为列入“实体清单”,开始制裁打压,让美企断供华为芯片。然而没想到华为爆出B计划,海思一系列备胎横空出世,解救华为于危难之际,让华为在制裁下,能够渡过一年,还取得不俗成绩!

今年5月,美国再次颁布新禁令,这次更加严格,直接禁止华为更新EDA软件,并限制使用美国半导体设备和技术的芯片代工,必须获得许可才能为华为生产芯片。

这等于直接切断华为的芯片供应链,可以说这次禁令太狠了,这足以让华为的芯片设计和芯片制造都陷入巨大的困境。那么,华为这次应对的B计划会是什么呢?

所谓B计划,就是应对突发情况的备用计划。未雨绸缪、居安见危,这是任正非多年来一直坚持的,也渗入到华为文化中。华为早些年就意识到现在的危机,也多次进行极限演练。

因此,在去年加入清单前几个月,华为就突然备货,足够一年用。今年更是如此,华为除台积电利用缓冲期抓紧生产的高端芯片外,其它芯片备足了够两年用!

备货是为谋求出路争取时间,当然计划也不是一成不变的,是随情况逐步完善的。原来计划让台积电或三星为华为建不含美系设备的产线,后被双方拒绝,放弃此计划。

近期B计划就是采购联发科芯片,面对接下来的Mate40需用的高端麒麟芯片只有800万的情况,可能会采用“麒麟+天玑”这种双芯片战略,以缓解Mate40系列的困境。

近两天,又爆出华为要进军光刻机领域,两年内量产5nm光刻机,这也是华为B计划吗?这个话题成为了大家最近的热议话题。

这个话题起源于华为的一则招聘信息,即华为招聘“光刻工艺工程师”。随后,有网友翻出了华为在2016年申请的一项名为“一种光刻设备和光刻系统”的PCT专利。于是认为华为可能很早就已经开始研发光刻机了。

然后,网上又出现两个华为自研光刻机的传闻。说华为成立了光刻机部门,集合了数万人封闭研发,称之为“松湖会战”!对于华为的好消息,大家也就信以为真了。

当然,对此华为官方没有任何消息。不过,华为很多半导体设备厂挖人,好像确有其事,由此看,华为确实有可能计划自研光刻机。但要想两年内生产出5nm光刻机,可能性极低。如果时间周期放长几年,可能性会更大。

近日,台积电公开表示,在120天缓冲期过后,台积电将不再为华为代工芯片。此前,中芯国际招股书,意思表示无法为华为代工芯片。这样华为急需解决的就是芯片制造问题。

尽管能购买联发科芯片,华为也推出了多款内置其芯片的手机,但不是长远之计,近期还传出美国让联发科限制出售给华为芯片,虽然被联发科辟谣,但联发科芯片也是台积电代工,美国要狠起来,以后会有可能。

面对现在的局势,华为自己建造晶圆厂,对于现在和以后都是最好的选择。因此,华为招光刻工艺工程师,近期看应该是为入局芯片制造做准备,能确定的是华为芯片IDM模式已成定局,目的是要打造中国的三星,就是芯片设计、制造、封测全自主产业链!

有业内人士分析,华为最好的入局方式,无疑是控股、收购、整合现有国内晶圆代工厂。而上海华力微是国内先进晶圆代工厂,技术仅次于中芯国际,已成功量产28nm,明年量产14nm,且无任何外资持股,华为若加入将有利于尽快入局芯片制造!

结语:大家愿意相信华为造光刻机,也充分体现了国人们对华为的关心和支持,相信华为的能力,相信华为人的水平。的确,只要华为入局的项目,都不甘心落后,目标都是第一。

不过,光刻机不是短期内能克服的,华为现在进军也解决不了近期难题。而入局芯片制造,打造芯片IDM模式,却是当务之急。

华为海思旗下的芯片五大系列,除手机芯片要求制程高外,其他芯片不需要那么高,14nm已经可以满足大部分芯片需求。华为自建晶圆厂,将会缓解接下来芯片库存耗尽的危机!

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